德國斯圖加特國際焊接技術(shù)展覽會Bondexpo，作為國際領(lǐng)先的粘接技術(shù)專業(yè)展覽會，致力于為生產(chǎn)與裝配過程中的粘合、澆注、密封和發(fā)泡提供經(jīng)濟有效的解決方案。該展會每年匯聚眾多行業(yè)專家和前沿技術(shù)，成為推動未來材料連接與融合技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵平臺。Bondexpo與Motek共同舉辦的展會，不僅展示了當(dāng)前的創(chuàng)新成果，還展望了未來的行業(yè)趨勢。
Bondexpo的特色在于其專注于從粘合到裝配的整個工藝鏈，涵蓋了不同材料的連接挑戰(zhàn)。通過展示最新的技術(shù)和系統(tǒng)解決方案，Bondexpo幫助參展商和參觀者應(yīng)對當(dāng)前及未來在材料連接領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。此外，展會還提供了豐富的活動和研討會，使參與者能夠深入了解行業(yè)最新動態(tài)和技術(shù)應(yīng)用。
此次展會將于2026年10月6日至8日在斯圖加特舉行。Bondexpo不僅是一個展示最新技術(shù)和解決方案的平臺，也是一個促進商業(yè)合作、交流經(jīng)驗和建立聯(lián)系的重要場所。參展商可以在此展示他們的最新產(chǎn)品和技術(shù)，并有機會與其他行業(yè)的專家進行深入交流。
除了展示最新的技術(shù)和解決方案外，Bondexpo還通過一系列專題討論會和工作坊為參觀者提供深入了解行業(yè)最新動態(tài)的機會。這些活動不僅涵蓋了技術(shù)創(chuàng)新，還包括了如何將這些創(chuàng)新應(yīng)用到實際生產(chǎn)中去的內(nèi)容。
隨著科技的進步和市場需求的變化，Bondexpo不斷調(diào)整其內(nèi)容和服務(wù)以滿足參展商和參觀者的需求。無論是尋求新技術(shù)解決方案的企業(yè)還是對行業(yè)發(fā)展感興趣的個人，都能在Bondexpo找到有價值的信息和資源。通過參加這樣的專業(yè)展覽，參與者不僅可以了解到最新的技術(shù)趨勢和發(fā)展方向，還能與其他行業(yè)專家建立寶貴的聯(lián)系。
總之，Bondexpo不僅是展示粘接技術(shù)的前沿陣地，更是推動相關(guān)行業(yè)發(fā)展的重要力量。它為全球范圍內(nèi)的專業(yè)人士提供了一個交流思想、分享經(jīng)驗、探索合作機會的平臺。
中國組展機構(gòu)：盈拓展覽，以“服務(wù)至上，品質(zhì)為先”為宗旨，為中國外貿(mào)企業(yè)提供專業(yè)、高效的展覽服務(wù)。榮獲多項殊榮，備受信賴。
下屆展會時間：2026年10月06號~10月08號
展會行業(yè)：焊接
