日本東京國(guó)際原料設(shè)備、電子制造和SMT技術(shù)展覽會(huì)NEPCON JAPAN 2026將于2026年1月21日至23日在日本東京大展覽中心（Tokyo Big Sight）舉行。作為亞洲領(lǐng)先的電子技術(shù)研發(fā)、制造和封裝技術(shù)展覽會(huì)，NEPCON JAPAN自超過(guò)30年前啟動(dòng)以來(lái)，與日本及亞洲的電子工業(yè)共同成長(zhǎng)。展會(huì)涵蓋了七個(gè)專注于電子制造和研發(fā)核心領(lǐng)域的專業(yè)展覽，成為代表亞洲的一站式展示平臺(tái)。
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此次展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引1850家參展商和92000名參觀者，同時(shí)還將舉辦超過(guò)200場(chǎng)的技術(shù)會(huì)議。展會(huì)將展示最新的電子技術(shù)成果，包括功率器件及模塊、IC和傳感器封裝、印刷電路板（PWB）以及精細(xì)工藝技術(shù)等。此外，展會(huì)還特別設(shè)立了“生成式AI世界”專區(qū)，聚焦生成式人工智能技術(shù)的最新進(jìn)展。
NEPCON JAPAN不僅是一個(gè)展示平臺(tái)，也是一個(gè)交流和合作的重要場(chǎng)所。通過(guò)參與NEPCON JAPAN，參展商可以展示他們的最新產(chǎn)品和技術(shù)，并與來(lái)自世界各地的行業(yè)專家進(jìn)行交流。參觀者則有機(jī)會(huì)了解最新的行業(yè)趨勢(shì)和技術(shù)動(dòng)態(tài)，與潛在合作伙伴建立聯(lián)系。
此次展會(huì)由RX Japan Ltd.主辦，他們?yōu)閰⒄股毯蛥⒂^者提供了詳細(xì)的參展信息請(qǐng)求服務(wù)以及預(yù)注冊(cè)服務(wù)。為了方便參與者了解更多信息，主辦方還提供了詳細(xì)的場(chǎng)地信息和訪問(wèn)指南。此外，還設(shè)有專門(mén)的媒體合作伙伴區(qū)域，為行業(yè)內(nèi)的媒體提供支持和服務(wù)。
總之，NEPCON JAPAN 2026將是一場(chǎng)匯聚全球頂尖電子技術(shù)和創(chuàng)新成果的盛會(huì)，是不容錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛事。
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下屆展會(huì)時(shí)間：2026年01月21號(hào)~01月23號(hào)
展會(huì)行業(yè)：電子
