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2025年9月10日至12日，全球最具影響力的半導(dǎo)體專業(yè)展會(huì)——中國國際中國臺(tái)灣臺(tái)北國際半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON TAIWAN將在臺(tái)北南港展覽館盛大舉行。此次展會(huì)規(guī)?？涨埃A(yù)計(jì)將有超過1,100家半導(dǎo)體與科技領(lǐng)軍企業(yè)參展，設(shè)立4,000個(gè)展位，吸引超過10萬名專業(yè)觀眾。展會(huì)聚焦包括AI芯片、先進(jìn)封裝、3DIC、Chiplet等在內(nèi)的13大技術(shù)議題，全面展示人工智能時(shí)代下芯片設(shè)計(jì)與智能制造的最新技術(shù)和應(yīng)用。
此次SEMICON TAIWAN不僅是技術(shù)交流的平臺(tái)，也是行業(yè)趨勢的風(fēng)向標(biāo)。展會(huì)將舉辦一系列國際論壇和專題研討會(huì)，涵蓋硅光子國際論壇、面板級扇出型封裝創(chuàng)新論壇、記憶體高峰論壇等熱點(diǎn)話題。這些活動(dòng)將邀請全球頂尖專家進(jìn)行深度交流與探討，共同展望半導(dǎo)體技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。
此外，展會(huì)還將特別關(guān)注半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全、綠色制造以及地緣戰(zhàn)略挑戰(zhàn)等議題。臺(tái)灣憑借其先進(jìn)的制造技術(shù)和完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，在全球半導(dǎo)體合作中扮演著核心樞紐的角色。SEMICON TAIWAN將成為連接全球晶片設(shè)計(jì)公司、設(shè)備商、材料商與解決方案供應(yīng)商的重要橋梁。
隨著SEMICON TAIWAN 2025的臨近，主辦方將持續(xù)發(fā)布最新展訊和論壇信息，確保所有參與者都能掌握第一手資訊。此次盛會(huì)不僅是行業(yè)同仁交流經(jīng)驗(yàn)、探討技術(shù)難題的良好平臺(tái)，更是推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的催化劑。
中國組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，以優(yōu)質(zhì)服務(wù)和創(chuàng)新科技引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。榮獲多項(xiàng)殊榮，成為中國出境展覽服務(wù)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。
展會(huì)時(shí)間：2024年09月04號(hào)~09月06號(hào)
展會(huì)地點(diǎn)：中國臺(tái)灣 臺(tái)灣
展會(huì)行業(yè)：電力
