馬來(lái)西亞吉隆坡國(guó)際東南亞半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)SEMICON將于2026年5月5日至7日在新加坡舉行，這是半導(dǎo)體行業(yè)的一大盛事。此次大會(huì)將匯聚全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新以及未來(lái)前景。會(huì)議地點(diǎn)定在新加坡，預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自世界各地的行業(yè)專(zhuān)家、學(xué)者和企業(yè)家參與。
此次大會(huì)涵蓋的內(nèi)容豐富多樣，包括展覽、論壇、研討會(huì)等環(huán)節(jié)。其中，展覽部分將展示最新的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)解決方案；論壇則聚焦市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)革新以及人工智能等前沿話題；研討會(huì)則提供了一個(gè)深入交流和學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)。此外，大會(huì)還將設(shè)立特別環(huán)節(jié)，如CEO峰會(huì)、IC設(shè)計(jì)展臺(tái)以及人才發(fā)展項(xiàng)目等，旨在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新。
為了更好地服務(wù)參展商和觀眾，大會(huì)還提供了詳盡的參展指南、會(huì)場(chǎng)布局圖及各種營(yíng)銷(xiāo)工具。同時(shí)，大會(huì)也歡迎贊助商的加入，為他們提供展示品牌形象和拓展業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)的機(jī)會(huì)。
馬來(lái)西亞吉隆坡國(guó)際東南亞半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)不僅是展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的重要平臺(tái)，也是推動(dòng)行業(yè)合作與創(chuàng)新的關(guān)鍵場(chǎng)所。通過(guò)這一平臺(tái)，參與者可以深入了解全球半導(dǎo)體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，并與同行建立寶貴的聯(lián)系。此次大會(huì)的舉辦將進(jìn)一步促進(jìn)東南亞乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與繁榮。
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下屆展會(huì)時(shí)間：2026年05月05號(hào)~05月07號(hào)
展會(huì)行業(yè)：電子
